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直流稳压电源PCB的蚀刻工艺及过程控制方案

2017-9-5 10:57:20      点击:
印刷直流稳压电源线路板从光板到显出直流稳压电源线路图形的进程是一个比较复杂的物理和化学反应的进程,本文就对其终究的一步--蚀刻进行解析。现在,印刷直流稳压电源电路板(PCB)加工的典型工艺选用"图形电镀法"。即先在板子外层需保存的铜箔部分上,也就是直流稳压电源电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层,然后用化学办法将其他的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。 
一.蚀刻的种类 
要注意的是,蚀刻时的板子上面有两层铜。在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是有必要被悉数蚀刻掉的,其他的将构成终究所需要的直流稳压电源电路。这种类型的图形电镀,其特点是镀铜层仅存在于铅锡抗蚀层的下面。 
别的一种工艺办法是整个板子上都镀铜,感光膜以外的部分仅仅是锡或铅锡抗蚀层。这种工艺称为“全板镀铜工艺“。与图形电镀比较,全板镀铜的最大缺陷是板面遍地都要镀两次铜而且蚀刻时还有必要都把它们腐蚀掉。因而当导线线宽十分精密时将会发生一系列的问题。同时,侧腐蚀会严重影响线条的均匀性。 
在印制板外层直流稳压电源电路的加工工艺中,还有别的一种办法,就是用感光膜替代金属镀层做抗蚀层。这种办法十分近似于内层蚀刻工艺,可以参看内层制造工艺中的蚀刻。 
现在,锡或铅锡是最常用的抗蚀层,用在氨性蚀刻剂的蚀刻工艺中.氨性蚀刻剂是普遍使用的化工药液,与锡或铅锡不发生任何化学反应。氨性蚀刻剂首要是指氨水/氯化氨蚀刻液。 
此外,在市场上还可以买到氨水/硫酸氨蚀刻药液。以硫酸盐为基的蚀刻药液,使用后,其间的铜可以用电解的办法分离出来,因而可以重复使用。因为它的腐蚀速率较低,一般在实际生产中不多见,但有望用在无氯蚀刻中。 
有人试验用硫酸-双氧水做蚀刻剂来腐蚀外层图形。因为包含经济和废液处理方面等许多原因,这种工艺尚未在商用的意义上被很多选用.更进一步说,硫酸-双氧水,不能用于铅锡抗蚀层的蚀刻,而这种工艺不是直流稳压电源PCB外层制造中的首要办法,故决大多数人很少问津。